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              上海歐可電子科技有限公司熱測試儀現(xiàn)場調(diào)試

              發(fā)表于:2017年12月26日 瀏覽量:

              導(dǎo)讀:上海歐可電子科技有限公司為上海小糸車燈有限公司提供成套Mentor Graphics T3Ster熱阻測試儀熱測試儀設(shè)備,并建立了長久合作的伙伴關(guān)系。Mentor Graphics T3Ster熱阻測試儀熱測試儀設(shè)備現(xiàn)已安裝調(diào)試完成,可以滿足客戶需求。...

                                                                                     Mentor Graphics T3Ster熱阻測試儀熱測試儀

                 上海小糸車燈有限公司是中外合資企業(yè),創(chuàng)建于1989年2月28日。中方股東為華域汽車系統(tǒng)股份有限公司,外方股東為株式會社小糸制作所和豐田通商株式會社。 公司專業(yè)生產(chǎn)銷售各種汽車電子照明燈具,共6大系列,500多個品種。公司產(chǎn)品主要為上海通用、上海大眾、上汽股份、天津一汽豐田、一汽大眾、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)乘用車、長安福特、長安鈴木、安徽奇瑞、北京吉普、四川豐田等主機廠配套。此外,公司大力開拓國際市場,已有40多種產(chǎn)品出口北美、日本等國際市場。QQ圖片20171226103940.jpg

                 上海歐可電子科技有限公司作為上海小糸車燈有限公司的合作伙伴,根據(jù)現(xiàn)場需求及技術(shù)指標(biāo),為上海上海小糸車燈有限公司選定了Mentor Graphics T3Ster熱阻測試儀熱測試儀,并且現(xiàn)場已經(jīng)安裝調(diào)試完成,可以出色的滿足客戶的需求。

                  T3Ster是MicReD研發(fā)制造的先進的熱測試儀,用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。T3Ster基于先進的JEDEC ‘Static Method’測試方法(JESD51-1),通過改變電子器件的輸入功率,使得器件產(chǎn)生溫度變化,在變化過程中,T3Ster測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線,僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。T3Ster測試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測試儀,“脈沖方法”由于是基于延時測量的技術(shù)所以其測出的溫度瞬態(tài)測試曲線精度不高,而T3Ster 采用的是“運行中”的實時測量的方法,結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線。

                    T3Ster運用先進的JEDEC穩(wěn)態(tài)實時測試方法(JESD51-1),專業(yè)測試各類IC(包括二極管、三極管、MOSFET、SOC、MEMS等)、LED、散熱器、熱管、PCB及導(dǎo)熱材料等的熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。配合專為LED產(chǎn)業(yè)開發(fā)的選配件TERALED可以實現(xiàn)LED器件和組件的光熱一體化測量。 符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E標(biāo)準法規(guī)。

              T3Ster熱阻測試儀工作原理                   QQ圖片20171226103944.jpg

              T3Ster設(shè)備提供了非破壞性的熱測試方法,其原理為:

              1) 首先通過改變電子器件的功率輸入;

              2) 通過TSP (Temperature Sensitive Parameter熱敏參數(shù))測試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線;

              3) 對溫度變化曲線進行數(shù)值處理,抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù);

              4) 從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)。

              T3Ster熱阻測試儀設(shè)備參數(shù)


              1)各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件,包括:常見的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。

              2)各種復(fù)雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu) 。

              3)各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測試,如熱管、風(fēng)扇等。

              4)半導(dǎo)體器件結(jié)溫測量。

              5)半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測量。

              6)半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析,包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數(shù)。

              7)半導(dǎo)體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷,幫助用戶準確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)。

              8)材料熱特性測量(導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容)。

              9)接觸熱阻測量,包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測試。




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